培养目标培养具备集成电路设计、制造与测试基本能力，能从事芯片设计辅助、制造工艺和测试，具有良好的工程实践和品质管理能力的高素质技术技能人才。

主要课程电路与电子技术、半导体物理基础、集成电路设计基础、集成电路制造工艺、集成电路测试技术、EDA工具应用、半导体器件、微电子封装技术

就业方向集成电路设计企业、晶圆制造企业、封测企业等，从事IC设计辅助、工艺技术、芯片测试及品质管理等工作。