培养目标培养具备微电子器件与工艺基本理论和技能，能从事半导体器件制造与工艺管理，具备设备维护与品质管理能力的高素质技术技能人才。

主要课程半导体物理、半导体器件原理、集成电路制造工艺、微电子封装与测试、半导体材料、光刻技术、薄膜技术、集成电路版图设计

就业方向半导体制造企业、集成电路封测企业、光伏企业等，从事工艺技术、设备维护、品质管理及生产管理等工作。